惠州隔热条设备厂家 硅光芯片IPO阵营再添员 上海羲禾科技完成上市辅

转自：财联社

《科创板日报》6月20日讯(记者 黄心怡)2026年6月19日，证监会官网知晓，上海羲禾科技股份有限公司(简称“羲禾科技”)已完成IPO辅验收，辅机构为国泰海通。

当作国精特新“小巨东说念主”企业，羲禾科技成就于2021年5月，注于硅光集成芯片和光组件的谋略、制造和封测，提供硅光芯片和集成组件的定制化处治案，居品可诓骗于数据中心、电信传输和浪费光互连，在自动驾驶、智能医疗健康域也有开阔的市集。

《科创板日报》记者获悉，当今，羲禾科技已与头部云厂商和光模块厂商开展了度作，并竣事了量产供应。

在居品布局上，羲禾科技为东说念主工智能和大边界数据中心收罗市集提供了400G 、800G、1.6T等硅光芯片居品，已竣事批量请托，并在连接进3.2T、CPO(共封装光学)及关连集成芯片(400G/800G ZR)等技艺研发。

羲禾科技的首创团队，由中科院科研主干涉外洋产业技艺联构成。公司董事长武民领有复旦大学布景，同期担任科学院上海微系统与信息技艺接洽所硅光课题组接洽员。其主研发的硅基片上光源、大边界硅光集成等技艺效果曾获上海市当然科学等，个东说念主获评“上海市秀学术带头东说念主”， 领有硅光集成域国发明利60余项。

股权结构面，辅备案知晓，上海羲景照管盘问伙企业(有限伙)径直持有公司37.2414的股份，为公司的控股推进。武民通过上海羲景照管盘问伙企业(有限伙)、上海晗睿照管盘问伙企业(有限伙)、上海晗矽照管盘问伙企业(有限伙)戒指公司48.2316的表决权，为公司实质戒指东说念主。

自成就以来，羲禾科技备受本钱市集爱好，累计完成了多轮融资。

2021年9月，即公司成就仅四个月后，羲禾科技便完成了天神轮融资，投资包括元禾原点、元禾控股、麟毅本钱、达泰本钱、嘉缘创投、舜宇光学旗下舜宇产业基金、泰革投资等。

2022年9月，羲禾科技完成Pre-A轮融资，投资为朗玛峰创投、广州科学城创投、普华本钱。

尔后，羲禾科技续完成多轮融资，塑料管材设备投资声势连接壮大，涵盖了中芯聚源、金浦投资、聚本钱、达晨财智、新鼎本钱、电控产投、金雨茂物、不雅重生元、奥成股权等机构。

跟着AI算力需求爆发，光通讯正从传统光模块向CPO等技艺道路演进，而硅光芯片成为中枢技艺道路，劝诱越来越多的企业入局。

本年4月28日，曦智科技发达登陆港交所，成为“大众AI硅光芯片股”。在未上市阵营中，除了完成IPO辅的羲禾科技外，批创业公司也在加快融资与交易化落地：

成就于2022年的光本位科技，注于研发光估计芯片和光电融估计卡。2024年6月，光本位科技完成算力密度和算力精度达到商用尺度的128*128矩阵边界光估计芯片流片。当今光本位科技已完成了多轮融资，推进包括敦鸿财富投，浦东创投集团、苏州当年天神产业基金、张江科投、中赢创投、商汤国香本钱等。

孛璞半体成就于2022年，注于速光互联域，掌合手硅基速芯片谋略、硅光工艺开拓、光电共封装等中枢技艺，已完成数亿元A轮融资。

苏州易缆微于2021年创建，注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片，旧年完成近亿元的政策融资,上市公司安孚科技当作产业投资东说念主联投,多产业基金跟投。

字据弗若斯特沙利文数据，从硅光集成芯片来看，市集于2024年参预速增长阶段，2025年市集边界为34.9亿元，瞻望将以59.83的复增长率至2030年达到363.9亿元。

盘问机构LightCounting则在近期请教中暗示，2026年将是硅光子技艺(SiPho)的要津元年，基于硅光的光模块销售额将次过合座市集的50。到2031年，光模块、AOC、NPO和CPO的销售额将达到近800亿好意思元。

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